O ministro Gilberto Kassab: “Precisamos do engajamento da sociedade com projetos, propostas e soluções no campo das inovações”
Edição: Scriptum
Ao participar nesta sexta-feira (18) do Fórum “Inovação: a Indústria do Futuro”, que discutiu o desenvolvimento da indústria brasileira por meio de inovações tecnológicas, o ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab, destacou a parceria do governo federal com a indústria para ampliar o ambiente tecnológico que desenvolve soluções para os grandes desafios que o país enfrenta atualmente. “Precisamos do engajamento da sociedade com projetos, propostas e soluções no campo das inovações para que os problemas do Brasil sejam resolvidos”, disse o ministro.
Kassab aproveitou a oportunidade para agradecer as colaborações do setor industrial, em especial à Confederação Nacional da Indústria (CNI) e à Mobilização Empresarial pela Inovação (MEI), no desenvolvimento da ciência, tecnologia e inovação no país. “Tenho certeza que neste fórum encontraremos soluções para gerar mais empregos, mais projetos e propostas para que brasileiro possa ter melhor qualidade de vida e mais empregos. O Ministério coloca sua estrutura, seus órgãos e institutos como Embrapii, Finep e o próprio CNPq, para que bons resultados sejam alcançados”, afirmou o ministro.
O presidente da República, Michel Temer, também participou do evento e destacou a melhora no cenário econômico do país. Já o presidente do CNI, Robson Andrade, ressaltou a competitividade da indústria brasileira, mas pediu prioridade para a melhoria da educação em todos os níveis, capacitação dos profissionais e a reestruturação do sistema de inovação.
Para um dos líderes da MEI, Pedro Wongtschowski, a indústria conseguiu, nos 10 anos da MEI, muitos avanços, sempre com o apoio do governo federal, como a criação da Embrapii, a inclusão da promoção da inovação na Constituição como dever do Estado, a formulação do Marco Legal da CT&I, a manutenção da Lei do Bem e a contribuição para a formulação da Estratégia de CT&I.
